铸铁焊接平台的回火目的与调整方法

铸铁焊接平台回火目的有以下几个方面：

1、降低脆性，去掉或减少内应力，钢件淬火后存在很大内应力和脆性，如不及时回火往往会使钢件发生变形甚至开裂。

2、获得工件所要求的机械性能，工件经淬火后硬度好而脆性大，为了达到各种工件的不同性能的要求，可以通过适当回火的配合来调整硬度，减小脆性。

3、稳定工件尺寸。

4、对于退火难以软化的某些合金钢，在淬火（或正火）后常采用高温回火，使钢中碳化物适当聚集，将硬度降低，以利切削加工。

铸铁焊接平台适用于各种检验工作，精度测量的基准平面，主要用于机械工件检验测量中的基准面，检查零件的尺寸精度或行为偏差，并可作划线。在机械制造检验中是较不可少的平面基准量具。铸铁焊接平台冷却过程中发挥的铸造应力超过了材料在该温度下的强度，发作残留变形精度测量用的基准立体，在机器制作检验中也是较不可少的检验量具。

铸铁焊接平台平面度误差测量的常用方法有如下几种：

1、液平面法：液平面法是用液平面作为测量基准面，液平面由“连通罐”内的液面构成，然后用传感器进行测量。此法主要用于测量大平面的大型铸铁焊接平台平面度误差。

2、激光平面度测量仪：激光平面度测量仪用于测量大型铸铁焊接平台平面的平面度误差。

3、打表测量法：打表测量法是将被测零件和测微计放在标准平板上，以标准平板作为测量基准面，用测微计沿实际表面逐点或沿几条直线方向进行测量。打表测量法按评定基准面分为三点法和对角线法：三点法是用被测实际表面上相距远的三点所决定的理想平面作为评定基准面，实测时先将被测实际表面上相距远的三点调整到与标准平板等高；对角线法实测时先将实际表面上的四个角点按对角线调整到两两等高。然后用测微计进行测量，测微计在整个实际表面上测得的大变动量即为该实际表面的平面度误差。

4、平晶干涉法：用光学平晶的工作面体现理想平面，直接以干涉条纹的弯曲程度确定被测表面的平面度误差值。主要用于测量小平面，如铸铁焊接平台的工作面和千分尺测头测量面的平面度误差。

5、光束平面法：光束平面法是采用准值望远镜和瞄准靶镜进行测量，选择实际表面上相距远的三个点形成的光束平面作为平面度误差的测量基准面。

铸铁焊接平台采用铸铁HT200-300工作面硬度为HB170-240，经过两次人工处理使用该产品的精度稳定，性能不错。铸铁焊接平台在生产过程中，会出现重量的偏差。往往铸铁焊接平台的设计考虑到铸造误差和机械加工的误差，铸铁焊接平台的重量误差一般不能超过10%，超过10%时，要对铸铁焊接平台的质量做进一步的鉴定才可以确定此铸铁焊接平台是否可以投入使用。

铸铁焊接平台适量的调整则是铸铁平板务予以保持的，进而也可提升该部件在统一热用上的可观呈现性，相比较于其它运用技术来说，其铸铁平板则应该符合这个选购标准了。

铸铁焊接平台的调整方法：

铸铁焊接平台用水平仪检定时，平板本身为测量基面，试验平台其放置应稳定；用自准直仪检定时，仪器与平板不在同一刚体上.仪器支架稳定性尤为重要。所以检定规程要求检定场地应稳定，检定地点应避免振动。这是因为：工厂常将小平板置于钳工台或桌子上，稳定性差。检定人员在平板附近的走动、检定工具在平板上的移动，都会产生不同的重力，4米6米人防焊接平台使平板的空间位置发生变化，测量结果不稳定。所以检定这类平板时，平板应移至稳定的场地上，避免重力变化对测量结果的影响。

铸铁焊接平台用来进行工件的焊接工艺，跟铆焊平板不同，上面不孔，工作面为平面或T型槽。

1、铸铁焊接平台的两侧面上，应有装置手柄或吊装地位的设置、螺纹孔或圆柱孔。设置吊装地位时招考虑尽量减少因吊装而引起的变形。

2、铸铁焊接平台工作面与侧面以及相邻两侧面的垂直公差为12等级(按GB1184—80《外形地位公差》划定)。

3、铸铁焊接平台工作面上不应有锈迹、划痕、碰伤及其它影响应用的外观缺点。

4、铸铁焊接平台工作面上不应有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等锻造缺点。各锻造名义应肃清型砂，且名义平坦、涂漆结实，各税边应修钝。

5、铸铁焊接平台工作面的硬度应为HB170—220。

6、铸铁焊接平台应经稳固性处置跟去磁。